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AMD 预(yu)览下一代“Helios”机架级 AI 架构，搭载 Instinct MI400 加(jia)速器与 Zen 6 平台(tai)，面向 2026 年全面部署、
特朗普曾多次威胁要废除《芯片与科学法案》🍒。美国商务部长卢特尼克上周表示，特朗普**正在重新谈判拜登时期向半导体公司提供的部分补贴💕💌，暗示可能会取消或减少部分补贴。
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此外(wai)，受多家A股上市公司或其分拆(chai)子公司在(zai)港发行IPO的影响，香港IPO平均筹资额同比上涨超过5倍，是(shi)近十年的第二高，仅次于2021年(nian)同期(qi)。
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与此同时，AMD 也向大家预(yu)览了 Instinct MI400 系列加(jia)速(su)器的核(he)心规(gui)格，该系(xi)列预计将于(yu) 2026 年正式推出。MI400 将配(pei)备高(gao)达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每(mei)卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运算能力方(fang)面，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值(zhi)性能，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领(ling)域的技术(shu)领先地位(wei)，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与(yu)灵活性方面的优势。
