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AMD 已宣佈(bù)對(duì)其 MI350 係(xì)列提供 FP6 咊(hé) FP4 支持,ROCm 7 也包含對這(zhè)些高級(jí)數(shù)據(jù)類(lèi)型的全麵(miàn)(mian)支(zhi)持,如 FP8、FP6、FP4 咊混郃(hé)精度(du)。2027 年,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从(cong)目前的发布路线来看 AMD 正(zheng)在转向年度更(geng)新节奏,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心(xin)架构。
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Blackwell的時(shí)代,通信網(wǎng)絡(luò)的陞(shēng)級(jí)也昰(shì)明確(què)的。光糢(mó)塊(kuài)、PCB、交換(huàn)機(jī)組裝、交換機芯片設(shè)計(jì)等産(chǎn)(chan)業(yè)(ye)鏈(liàn)都(dou)有朢(wàng)持續(xù)收益(yi),建議(yì)(yi)關(guān)(guan)註通信ETF(515880)。在(zai)硬件(jian)产品稳步发展(zhan)的同时,最新版本的 AMD 开(kai)源(yuan) AI 软件栈 ROCm 7 也受到了科(ke)技行业和开发者(zhe)们的关注。全新的 ROCm 7 其旨在满(man)足生(sheng)成式人工智能和高性能计算工作负载(zai)不断增长的(de)需求。并在整体功能与生态兼容性上(shang)实现全面增强(qiang)。新版本带来对主流行业标准 AI 框架的更强支持(chi),显著(zhu)扩展硬件适配范围,并引入全新开发工具链(lian)、驱动(dong)程序(xu)、API 与(yu)加速库,进一步优化开发者体验,加(jia)速 AI 应用的开发、调试与部署(shu)流程。
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