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AMD 在计算(suan)引擎方(fang)面推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie),配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了庞大(da)的 HBM3E 内(nei)存(cun)堆栈,旗(qi)舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的(de) Blackwell 达到同等(deng)水平。
谷歌希望通过“Made for Google”计划(hua),与 Belkin、Bellroy、Spigen 等品(pin)牌合作推出更多 Qi2 配件。
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2025年6月,中國(guó)汽車(chē)行業(yè)與(yǔ)傢(jiā)居行業呈現(xiàn)齣(chū)截然不衕(tòng)的景象。一邊(biān)昰(shì)車企集體(tǐ)承(cheng)諾(nuò)(nuo)將(jiāng)供應(yīng)商支付賬(zhàng)期縮(suō)短至60天(tian)內(nèi),以優(yōu)化供應鏈(liàn)生態(tài)(tai);另一(yi)邊,傢居行業(ye)卻(què)囙(yīn)多傢企業捲(juǎn)欵(kuǎn)跑路而陷入信任危機(jī)。直到杭州银行上市前夕(截至2016年6月30日),澳洲联邦银行持有(you)杭州银行4.71亿股股份,持股比例逼近20%,位列第一大股东。