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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示🍈🩱,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平👙😡🥔。
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大摩称,鉴于 G7 的正面管道回馈以及 Mona Max的稳健订单量(liang),该行将小鹏2025-2027年销售预(yu)测上(shang)调5-8%,并(bing)预计(ji)2026年净利润(run)将实现盈亏平衡(此前为2027年)。该(gai)行预期,小鹏(peng)2025年(nian)每股盈利将(jiang)收窄1%,2026年每股(gu)盈利将转为正值,2027年每股盈利将上升6%。
此外,A股的PCB厂商产能一直比较(jiao)稀缺。AI服务器及交换机使(shi)用的PCB层数多在20层以上(shang),高端交(jiao)换机可以达30多层。相比(bi)以前(qian)汽车里面的8-15层,或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商(shang)在去年便有较多扩产动(dong)作,今年(nian)有望陆续释(shi)放产(chan)能,为业绩增长再添助(zhu)力。