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2006年,中芯国际便已成为中国内陆最大的DRAM芯片生产企业,彼时其8英寸芯片的月产能已达到2万片,中国存储芯片也曾达到30%的市占率🥔,并且在技术层面几乎与三星持平👙。
• 以Aeronodes技术实现战略性破风:3D打印的Aeronodes精准布局🤍😡👘,从而制造出湍流区域。这些节点的大小和位置各不相同,旨在优化身体周围的气流💞。
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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W👄🍇🥬😡。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🥬🍍。
IT之家 6 月 13 日消息,发行商 NIS America 昨日(6 月 12 日)宣布😈🍓,将于 2025 年秋季发行策略角色扮演游戏《魔界战记 7 完全版》(Disgaea 7 Complete)💌🩲,会在任天堂 Switch 2 游戏掌机上独占(文中并未标注时限🍉💘,应该是限时)。