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AMD 称,MI355X 的计算能(neng)力是其前(qian)身的七(qi)倍。这些芯片将能够与英伟(wei)达去年年底开始出货的(de) B100 和(he) B200 芯片竞争。
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随着我国(guo)风电装机容量的不(bu)断增长,风电叶片的市(shi)场(chang)规模也随之扩(kuo)大。2023年中国风电叶片(pian)市场规模约为(wei)442亿(yi)元,2024年,我(wo)国风(feng)电叶片行业市场规模达(da)到476亿元。预测到2025年将增长至562亿元。技术方面,随着风电技术的发展,我(wo)国风电叶片朝着大(da)型化(hua)方向取得(de)了(le)显著(zhu)进步(bu)。目前,国内已经能够生(sheng)产出长度超过百(bai)米的风电叶片,以(yi)适应大功率风(feng)力发电机组的需求。此外,我(wo)国海上风电的快速发展为风电叶(ye)片市场规模的扩(kuo)大做(zuo)出了重(zhong)要(yao)贡献。海上风(feng)电由于风速高(gao)、资源稳定等(deng)优势,正(zheng)成为风电发展的新(xin)增长点。海上风(feng)电项目(mu)通常使用大型化的风电叶片,其(qi)单个叶片的价值更高,从而带动了(le)整个风电叶片市(shi)场规(gui)模的提(ti)升。
悳(dé)安佈(bù)儸(luó)吉補(bǔ)充稱(chēng),若産(chǎn)量下滑,該(gāi)部門(mén)實(shí)現(xiàn)盈(ying)虧(kuī)平衡的進(jìn)程恐將(jiāng)受阻——受七年虧損(sǔn)拕(tuō)纍(léi),此前市場(chǎng)預(yù)計(jì)這(zhè)(zhe)一目標(biāo)最早將于2028年達(dá)成(cheng)。