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IT之家 6 月 13 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 12 日）发布博文，报道称苹果公司在 iOS 26、iPadOS 26 系(xi)统中(zhong)，为开发者(zhe)推(tui)出 EnergyKit 框(kuang)架，让其应用可以更智能、更可持续地使用环保能源。
同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU🍓，预计 2026 年上市😈💝👚🍍。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s🥥🥦💌；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能😻🥦，延续 MI300X、MI325X 等系列优势。
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“即使妳(nǐ)以(yi)前有很多手工數(shù)據(jù)，但如(ru)何將(jiāng)這(zhè)(zhe)些數(shu)據轉化(hua)爲(wèi)IT或者AI可以看(kan)懂的數據，也昰(shì)一(yi)項(xiàng)重要工作。”他以此前《****》投入了大量資金將舊(jiù)報(bào)紙信息電(diàn)子(zi)化，以及互聯(lián)網(wǎng)(wang)時(shí)代(dai)許(xǔ)多企業(yè)(ye)投入大量資(zi)金做數字化擧(jǔ)例道：“現(xiàn)在可能(neng)又需要投入一筆(bǐ)(bi)資金，把過(guò)去許多不需要數字化的資料，轉(zhuan)化爲數(shu)字化的，轉化爲AI需(xu)要的(de)數據。”风(feng)电(dian)叶片的大型化是当(dang)前及未来风电技术发展(zhan)的(de)一个重要趋势。随着风机单机容量的不断提升，风电叶片(pian)的长(zhang)度和扫风面积也随之增大，这(zhe)直(zhi)接提高(gao)了风机的发电效率和捕风能力。大型化叶片能(neng)够捕获更(geng)多的风能，从(cong)而增加发电(dian)量，降低度电成本。然而，大型化也带来(lai)了诸(zhu)多挑战(zhan)，如材(cai)料(liao)强度、制造工艺、运输安装等方面的难题。为了应对这些挑战，风电叶片行业需要不断(duan)创新，研发新型(xing)材料(liao)和技术，提高叶片的强度(du)和稳定性。同(tong)时，大型叶(ye)片的制造和运输也需要更(geng)加精细化的管理(li)和协调，以确保整个生产(chan)过程的顺利进行。随着(zhe)技术的不断进步和成本的逐渐降低，大(da)型化叶片将(jiang)成为未来风电市场的主流产品。
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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员一起👿，共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算（HPC）格局👜🥾😈。
