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公開(kāi)資料顯(xiǎn)示(shi),*ST工智從(cóng)事(shi)的主要業(yè)務(wù)爲(wèi)智能(neng)製造業務。根據(jù)公司的戰(zhàn)畧(lüè)調(diào)整,公司智(zhi)能(neng)製造業務主要爲(wei)圍(wéi)繞(rào)工業機(jī)器(qi)人進(jìn)(jin)行全産(chǎn)業鏈(liàn)佈(bù)(bu)跼(jú),目前涵蓋(gài)(gai)高耑(duān)智能裝備(bèi)製造(工業(ye)機器(qi)人應(yīng)用、控股)、工業機器人本體(tǐ)的製造咊(hé)銷(xiāo)售(工業機器人(ren)本體、蓡(shēn)股)兩(liǎng)箇(gè)(ge)子闆(bǎn)塊(kuài)。网站免费视频www
6月3日,博通公司Broadcom宣布其 Tomahawk 6 交换芯片已开始出货。该产品为全球首款单芯片具备 102.4 太比特 / 秒交换容量🍅。随后🥾💗,博通公布了FY2025Q2的财报🍌🥑👚,营收为150.04亿美元🌽🩰,同比+20%/环比+1%👙🍇👄,毛利率为79.4%👠👗,同比+3.2pcts/环比+0.3pct👚🍆🥾🥑🥦。博通指引三季度营收约为158亿美元💌,同比增长21%,分析师预期157.2亿美元。
IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下(xia)一代 AI 机架架构“Helios”。它(ta)将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的(de) AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建(jian)。
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*ST景峰因2023年经审计期末净资产为负值,其股票于2024年5月6日起被实施退市风险警(jing)示(shi)。公(gong)司又(you)因2023年度(du)内部控制审计报告为否定意见、持续经营能(neng)力存在不(bu)确定性等事项(xiang),被叠加实施其(qi)他风(feng)险警示。