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新的 GPU 基(ji)于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制(zhi)程(cheng)工艺打造,集成(cheng)了 1850 亿个(ge)晶体管,支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存(cun),支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型(xing),支持 UBB8 行(xing)业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷(leng)两种版本,可以帮助企业(ye)实现快速部署基础设施。
市场担心特朗普的贸易战可能重新点燃通胀并削弱全球对美国资产的需求🥿,尤其打击了最长期限的国债。投资者对向美国**提供如此长期限的贷款愈发谨慎,因此要求更高的收益率💖🍊🤍🥭💟,推高了期限溢价。
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*ST景峰将(jiang)自2025年6月16日开市起,被撤销退市风险警示及部分其他风险(xian)警(jing)示并继续被实施其他(ta)风险警示,公司(si)股票简称由“*ST景峰”变更为“ST景(jing)峰(feng)”,股票交(jiao)易日(ri)的涨跌幅限制仍为“5%”。
*ST景峰将自2025年6月16日开市起🍉👡,被撤销退市风险警示及部分其他风险警示并继续被实施其他风险警示👠💓💛,公司股票简称由“*ST景峰”变更为“ST景峰”,股票交易日的涨跌幅限制仍为“5%”👠。
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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起,将机架级能(neng)效提高 20 倍(bei),届时,现(xian)在需要超过 275 个机架才(cai)能(neng)训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练,同时耗电(dian)量减少 95%。