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IT之家从活动(dong)获悉，AMD 还预告了(le)其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构(gou)的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
当地时间周四（6月12日），苏姿丰在公司活动上称🩳👛🥾🥔👡，MI350系列芯片的最新版本在速度上已优于英伟达的同类产品🍄🍈👿，较其前代产品也实现了巨大得性能提升😡💔。她指出，本月初开始发货的MI355芯片速度是前代产品的35倍。
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考虑到全球大部分发达国家及发展中国家都位于北半球🥿🍏，冬季寒冷的天气让12月和1月起飞的航班比起其他月份多了一份来自天气因素的挑战😻😻👗。但此次失事事件发生在北半球的夏季🍉🍇，这也不禁让人对失事原因产生了更多担忧。
目前，云服务提供商正在安装的最先进的 AMD AI 芯片(pian)是其 Instinct MI355X，该(gai)公司称其已于上(shang)月开始批量出货。AMD 表示(shi)，从第三季度开始(shi)，云服务提供商将可租用该芯片。
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第3名甲骨文收高13.31%，创历史新高，成(cheng)交108.13亿美元。该(gai)公司公布的第四(si)财(cai)季业绩超预期，并预示云计算业务将持(chi)续增长，同时上调年度收入增长预期。该公司称将在甲(jia)骨文云中提供多达131000个AMD的MI355X芯片集群。
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