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“美国的大学还是会申请,但肯定不能是唯一的选择方向了,”张颖告诉记(ji)者,儿子所在的(de)学校今年申请美国学生签的基本都获得了通过,虽然目(mu)前还没听说赴(fu)美签证出问题的,但有些拿到美(mei)国大学Offer的学生,还是在(zai)加紧申请香港的学校,以防9月赴美(mei)留学前又有什么变数(shu),而学校也在提(ti)醒明年将毕业的学生,在今年下半年申请大学时做多头准备。
IT之家从活动获悉,AMD 还预(yu)告了其下一代 AI 机架(jia)架构(gou)“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列(lie) GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡(ka)构建。
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2025年5月27日,中国碳化硅功率器件领军企业基本半导体正式向港交所(suo)递交招股书,拟以18C章规则登陆(lu)港股主板。这家由剑桥大学博士汪之涵(han)创立的第三代半导体企业,凭借IDM全(quan)产业链(lian)模式与(yu)新(xin)能源汽车(che)赛道布局,正试(shi)图在资本寒冬中点燃“碳化硅(gui)第一股”的火炬。
該(gāi)係(xì)列産(chǎn)品支持 UEC、OCP 設(shè)(she)計(jì),搭載(zài) Instinct GPU 與(yǔ)第五代 EPYC x86 CPU,不衕(tòng)配寘包括 128 顆(kē)(ke) GPU、96 顆 GPU 咊(hé) 64 顆 GPU,分彆(biè)具備(bèi) 36TB、27TB 咊 18TB HBM3E 內(nèi)(nei)存,性能指標(biāo)(biao)涵蓋(gài) FP8、FP6 咊(he) FP4 精度,適(shì)用于(yu)大槼(guī)糢(mó)機(jī)架擴(kuò)展方案,預(yù)計從(cóng) Q3 開(kāi)始通過(guò) AMD 解決(jué)(jue)方案郃(hé)作伙伴提供(gong)相關(guān)(guan)産品。