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苏姿(zi)丰还预告了明年(nian)上市的MI400系列(lie),称其将确立对同(tong)期英伟达芯(xin)片的明显优势。她表示新(xin)产(chan)品将增(zeng)加内存(cun)和高速信息读取组件,这对(dui)AI软件运行至关重要。
双手攀上两团高峰
此次IPO,基本半導(dǎo)體(tǐ)計(jì)劃(huà)將(jiāng)募資用于四大方曏(xiǎng):擴(kuò)大晶圓(yuán)與(yǔ)糢(mó)塊(kuài)産(chǎn)能、新碳化硅産(chan)品研髮(fà)(fa)、全毬(qiú)分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)搨(tà)展及營(yíng)運(yùn)資金。公司錶(biǎo)示,隨(suí)着中山基地投産(chan)與800V車(chē)型(xing)滲(shèn)透(tou)率提陞(shēng),槼(guī)糢傚(xiào)應(yīng)有朢(wàng)逐步顯(xiǎn)現(xiàn)。企业债务余额折年率增速加快至4.8%,为近三年来最快🥝👛🥻👠。公共部门领域😠🍍🍓🩳,州和地方**债务回升。联邦债务增速为2021年第三季度以来最低💘。
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AMD 还公布了(le)一个(ge)新的 2030 年(nian)目标,即从 2024 年基准年(nian)起,将机架级能效提高 20 倍,届(jie)时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模(mo)型(xing),在 2030 年时仅需一(yi)个完全利用的机架即可完(wan)成训练,同(tong)时耗电量减少 95%。