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AMD 在计算引擎方面(mian)推出了最新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配(pei)备了基(ji)于台积电 3 纳米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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日前,日本鈴(líng)木汽車(chē)(che)公司宣佈(bù),由于來(lái)自中國(guó)的含稀土材料零部件(jian)未能按時(shí)到貨(huò)(huo),公司位于日本本土的部分汽(qi)車生産(chǎn)線(xiàn)暫(zàn)時停止運(yùn)營(yíng)。公司聲(shēng)明指齣(chū),短缺零部件主要(yao)用于汽車電(diàn)(dian)子係(xì)統(tǒng)咊(hé)(he)髮(fà)動(dòng)機(jī)部件(jian),直接影響(xiǎng)生産計(jì)劃(huà)(hua)。这家位于圣克拉拉的公司将其 GPU 与 2022 年收购 Pensando 获得的 CPU 和网络芯片搭配👡👅,以构建其 Helios 机架🍅🥿🩳。这意味着其 AI 芯片的更广泛采用也将惠及 AMD 的其他业务🥭。与英伟达的专有 NVLink 不同,它还使用名为 UALink 的开源网络技术来紧密集成其机架系统。
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IT之家获悉,这一项目源于 Brodesco 在维修一台 PS1 时发现相应游戏机主板资料严重缺失🥭,于是他决定进行彻底逆向分析,其通过将原始主板打磨剖层👝😈💔🥾、配合元件数据手册与维修资料🥥😡,一点点还原整个电路走向,并使用现代 PCB 设计软件重新构建出原主板的电路图。