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AMD 在计算(suan)引擎(qing)方面(mian)推出了最新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列(lie),配备了(le)基(ji)于台积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构。它们配备(bei)了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面(mian)已与英伟达(da)的 Blackwell 达到(dao)同等水(shui)平。
AMD Instinct™ MI350 系列平台采用(yong)开放标准设计,全面支持 UEC(Universal Baseboard for Edge Computing)与(yu) OCP(Open Compute Project)规范,构建面向下一代 AI 工作(zuo)负载的高(gao)性能机(ji)架级基础设施。该系列结合(he)了 Instinct MI350 系列(lie)加速器与(yu)第五代 AMD EPYC™ x86 处理器,支持多种规模配置选项,包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统,分别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带(dai)宽内存资源。平台在 FP8、FP6 和(he) FP4 等多(duo)种精度下均(jun)具备卓越(yue)的 AI 运(yun)算能(neng)力,可满足大规模模型训(xun)练、推(tui)理与部署需求,特(te)别适用于超(chao)大规模数据中心与云端 AI 集(ji)群的横(heng)向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起,通过 AMD 合作伙(huo)伴生态体系全面推出。
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