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2025年5月27日，中国碳化硅功率器件领军企业基本半导体正式向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股主板。这家由剑桥大学博士汪之涵创立的第三代半导体企业，凭借IDM全产业链模式与新能源汽车赛道布局，正试图在资本寒冬中点燃“碳化硅第一股”的火炬。
AMD 已宣布对其 MI350 系列提供 FP6 和 FP4 支持，ROCm 7 也包含对这些高级(ji)数据类(lei)型的全面支持，如 FP8、FP6、FP4 和混合精度。
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然而，在高管(guan)离任之际，方正证券的(de)公(gong)告却罕见未提一(yi)字感谢——这份(fen)沉默，与“方正”之名承载的社(she)会责任与人文关怀，形成强烈的反差。
“在阿尔伯塔举行的G-7峰会😈😠🥾👚，包括与特朗普的双边会谈，很重要👢，”卡尼表示🩱👝，“我们会花足够的时间👙💝👚🧡。我们需要符合加拿大利益的协议，否则我们就不会签🥿。我们可以等。我们越强，美国就越弱🍋👘。”
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2027 年，AMD 將(jiāng)推齣(chū)其下一代 EPYC Verano CPU 咊(hé) Instinct MI500 係(xì)列。從(cóng)目前的髮(fà)佈(bù)路線(xiàn)來(lái)看 AMD 正在轉曏(xiǎng)年度更新節(jié)(jie)奏，EPYC Verano CPU 有朢(wàng)採(cǎi)用 Zen 7 覈(hé)心架構(gòu)。
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