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AMD 在计算(suan)引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于(yu)台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它(ta)们(men)配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性(xing)能方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达(da)到同等水(shui)平。
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据新华社🍌🌽👚,特朗普当日向媒体表示🧡🧡🥦,撤离中东地区非必要外交人员是因为“该地区可能变得危险”👞🍑💌👢。当被问及是否可采取任何措施来降低地区风险时,特朗普说:“他们(伊朗)不能拥有核武器,很简单。”
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根据AMD的说法👚🧅🥔💟,MI355芯片在运行AI软件方面超越了英伟达的B200和GB200产品,在AI模型训练性能上则与之相当甚至略胜一筹。在价格方面,AMD的产品远低于英伟达🥦。