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截至報(bào)告期各期末，公司錄(lù)得(de)資(zi)産(chǎn)總額(é)分彆(biè)爲(wèi)537.03億(yì)(yi)元、620.11億(yi)元咊(hé)728.95億(yi)元，負(fù)債(zhài)總額分彆爲333.59億元、340.87億元咊434.07億元，資産負債率分彆爲110.4%、83.2%咊97.2%，流動(dòng)比率分彆爲1.9、1.8咊1.4，速(su)動比率(lv)分彆爲(wei)1.3、1.3咊1.0。
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同样，在(zai)软(ruan)件生态(tai)系统方面，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈，包(bao)括(kuo)增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专(zhuan)注于提供各种(zhong)优化(hua)。
该系列产品支(zhi)持 UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同(tong)配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分别(bie)具备 36TB、27TB 和(he) 18TB HBM3E 内存，性能指(zhi)标涵盖 FP8、FP6 和(he) FP4 精度，适用于大规模(mo)机架扩展方案，预计从 Q3 开始(shi)通(tong)过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品(pin)。
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风电叶片行业产业链(lian)涵盖了从原材料供应到风电整机组装的全过程。上(shang)游原材料(liao)供应(ying)商提供芯材、环(huan)氧树脂、纤(xian)维布等关(guan)键材料，这些材料的质量和(he)性能对叶片的强(qiang)度和(he)耐久性至关重要。中游环节则是风电叶片的制造，需要高精度的模具和先进的生产工艺来确保叶片的空气(qi)动力学性能和结(jie)构强度。叶片制造企业根(gen)据(ju)下游风电整机制造商的订(ding)单进行研发、生产和销售，形成(cheng)紧密的合(he)作关系。下游风电整机制造商将叶片与其他关键(jian)部件(jian)组装成完整的(de)风(feng)力发(fa)电机，并负责风(feng)电场的选址、建设和运营。近年来(lai)，风电叶片行(xing)业经历了整合和(he)出清，行业集中度(du)提(ti)升，技术不断进步，市场规模持续扩大。大型化、高功率和轻量化成为(wei)行业发展趋势，推动了碳(tan)纤维等高性能材料的应用，进一步提高了叶(ye)片的性能和(he)发(fa)电效(xiao)率。整个产(chan)业链各环节(jie)紧密协作，共同推动风电叶片行业的快速发展。
