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在本次大会上,AMD 展示(shi)了其全面的端到端集成人工智能(neng)平台愿景,并推出了(le)全新基于行业(ye)标准的开放、可扩展的机架级人工智能基础(chu)设施产品。
长鑫建立之(zhi)初便力求技术自主,其技术(shu)来(lai)源除来自兆易创新外,还(hai)来自此前“绊(ban)倒”中芯国际(ji)的(de)奇梦达。DRAM龙头奇(qi)梦达破(po)产后,其专利几经辗(nian)转最终被长鑫收购,这份重(zhong)要资产不仅奠定了长鑫研发的技术基础,也规避了此后与(yu)三(san)星、美光等国际龙头的专利摩擦。
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周三美(mei)股终结连涨走势,标普(pu)500指数与纳斯达克综合指数三日(ri)连涨告终,但跌幅轻微(wei)。尽管当(dang)日下跌使标普500指(zhi)数(shu)距历史新高稍远,但(dan)仍仅较2月末(mo)峰值低2%出(chu)头。此次回调前,5月消费者物价指数(CPI)涨幅低(di)于预期。
AMD 还公布了一个新的 2030 年目标🧡🥿,即从 2024 年基准年起,将机架级能效提高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型🍍👗💓,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练,同时耗电量减少 95%💞👝👘🥑。