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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🍊🤬,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构👙🍇🥬。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🥾,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🧄👚。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🍌🍅。
两家公司都承(cheng)诺每年发布新的 AI 芯片,而非每两年(nian)一次,这凸显了竞争的激烈程(cheng)度,以及尖端 AI 芯片技术对微软、甲骨文和亚马逊等公司的重要性。
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AMD 宣布将专注于三(san)种不同(tong)的策略来扩展其 AI 产品组合,特别是创建领先的计算引擎、开放生态系统(tong)和全栈解(jie)决方案,以确(que)保其客户通过采用 AMD 的 AI 堆(dui)栈获得一切。
LME最新数据显示,最近几天6月铝合约出现了五个大(da)型多头仓位,这可能为下周合约到期时对空头逼仓埋下伏笔。此外也有一个交易实体目前持有7月交割合约中超过40%的未平仓合约。