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此外，6月13日凌晨(chen)，印度民航部宣布，本次事故的现场(chang)搜救行动已经(jing)结束。除机上人员外，本次事故还造成地面人员伤亡。印度警方公(gong)布的最新数(shu)据显示，本次事故(gu)已造成至少(shao)265人死亡(wang)。

在 Advancing AI 2025 活動(dòng)上(shang)，AMD 預(yù)告(gao)了(le)其下一代機(jī)架級(jí)(ji) AI 係(xì)統(tǒng)架構(gòu)“Helios”，該(gāi)架構將(jiāng)集成(cheng)多(duo)項(xiàng)先進(jìn)計(jì)算組件，進一步搨(tà)(tuo)展高性能 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的(de)邊(biān)界。Helios 架構將採(cǎi)用即將髮(fà)佈(bù)的 AMD Instinct MI400 係列 GPU、基于“Zen 6”微架構的 AMD EPYC “Venice”處(chù)理器，以及(ji) AMD Pensando “Vulcano”智能網(wǎng)卡，構建具(ju)備(bèi)高帶(dài)寬(kuān)(kuan)、高互聯(lián)與(yǔ)高(gao)能(neng)傚(xiào)特性的開(kāi)放式平檯(tái)，旨在滿(mǎn)足下一代大槼(guī)糢(mó) AI 糢型的訓(xùn)練(liàn)(lian)與部署需求。

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据知情人士透露，美国特使Steve Witkoff料将于周日前往马斯喀特与伊朗举行第六轮核谈判🩲。但特朗普表示👿，伊朗正在竭尽全力讨价还价，并拒绝完全放弃核浓缩活动。

新的(de) GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造(zao)，集成了 1850 亿个晶体管，支(zhi)持 FP4 & FP6 新一(yi)代(dai) AI 数据类型，可提(ti)供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上(shang)运行高达 520B 参(can)数的 AI 模型，支持 UBB8 行业(ye)标(biao)准 GPU 节点，提供(gong)风冷和直液冷两种版本，可以帮助企(qi)业实(shi)现快速部署基(ji)础设施。

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美光在愽(bó)伊西新(xin)建的第一座(zuo)晶圓(yuán)廠(chǎng)計(jì)劃(huà)(hua)于 2027 年開(kāi)始生産(chǎn) DRAM，尅(kè)萊(lái)建設(shè)(she)項(xiàng)目(mu)有朢(wàng)(wang)在今年晚些時(shí)候啟(qǐ)動(dòng)地麵(miàn)準備(bèi)。該(gāi)企業(yè)認(rèn)(ren)爲(wèi)愽伊西第二新晶圓廠將(jiāng)在尅萊(lai)第一(yi)晶圓廠前上線(xiàn)；而在愽伊西兩(liǎng)座新廠竣工后 HBM 封裝項目也(ye)將啟動。