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市场对非银金融的关注度空前,目(mu)前券商合并预期仍在(zai),香港稳定币(bi)草案的推出(chu),都推高(gao)了市场对非银金融的关(guan)注度,且港股的关注度空前。
工业传感器是专门用于检测和感知生(sheng)产过程中各种物理量的(de)装(zhuang)置,能够对诸(zhu)如温(wen)度、压力、液位、流量、振动等物理量(liang)进行实时监测,并将监测数据转(zhuan)化为电信号输出,帮助实现自动化监控和调节,提高生产效率,降低生产成本,在工业自动(dong)化控制系统中具有至关重要的作用。随着技术进步(bu)和产品创新,工业传感器产品种类日益丰富,目前(qian)主要可分为压力传感器、液位(wei)传感器、温度传感器、光电传感器、编码(ma)器、接(jie)近传感器、超声(sheng)波(bo)传感器、加速度传感器、流量传感器、视觉/图(tu)像传感器、磁力传(chuan)感器、安全(quan)传感器等众多品类。
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此前(qian),該(gāi)公司于(yu)2024年6月7日收到(dao)北(bei)京(jing)證監(jiān)跼(jú)下(xia)髮(fà)(fa)的(de)《行政處(chù)罸(fá)決(jué)定(ding)書(shū)》,該公司囙(yīn)相關(guān)違(wéi)灋(fǎ)行爲(wèi),被深(shen)交所疊(dié)加實(shí)施其他風(fēng)險(xiǎn)警示。AMD 在计(ji)算(suan)引擎方面推(tui)出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈(zhan),旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示,它们在性能方面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等水平。
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在 Advancing AI 2025 活动上(shang),AMD 预告(gao)了其下一代机(ji)架级 AI 系统架构“Helios”,该架(jia)构将集成(cheng)多项先进计算(suan)组件,进一步拓展高性能 AI 基础设(she)施的边界。Helios 架构将采用(yong)即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具(ju)备高带(dai)宽、高互联与高能效(xiao)特性的开放式平台,旨(zhi)在满足下一代大规(gui)模 AI 模型的训(xun)练与部署需求。