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AMD 称,MI355X 的计算能力是其前身的七倍。这些芯片将能够与英伟达去年年底开始出货的 B100 和 B200 芯片竞争🌽🍌👙💋。
随着 ROCm 7 的发布,AMD 终于从其(qi) ROCm 6 软件栈向前(qian)迈进,该软(ruan)件栈在过去几年中 —— 尤(you)其是在 AI 计(ji)算出现(xian)以来 —— 已经经历(li)了多次更新。以下是 AMD 在 ROCm 7 中重点关注的一些功能:
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这家位于圣(sheng)克拉拉的公司将其(qi) GPU 与 2022 年收购 Pensando 获得的 CPU 和(he)网络芯片搭配,以构建其 Helios 机架。这意(yi)味着其 AI 芯片的(de)更广泛采用也将惠及 AMD 的其他(ta)业务。与英伟达(da)的专有 NVLink 不同,它还使用名(ming)为(wei) UALink 的开源网络技术来紧密集成(cheng)其机架系统。
同样,在软件生态系统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈,包括增强型框架如 vLLM v1💔🌽、llm-d 和 SGLang,并专注于提供各种优化💕。