菁优网：贵阳同城约茶

贵阳同城约茶

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2027 年，AMD 将推(tui)出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列(lie)。从目(mu)前的发布(bu)路线来(lai)看 AMD 正在(zai)转向年度(du)更新节奏，EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。

在遊(yóu)翫(wán)《FBC：Firebreak》時(shí)(shi)，可能會(huì)在一些 AMD Ryzen AI 300 係(xì)列咊(hé)部分 AMD Ryzen 7000 係列 APU 産(chǎn)(chan)品上觀(guān)詧(chá)到間(jiān)歇(xie)性應(yīng)用崩潰(kuì)。

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AMD Instinct™ MI350 系(xi)列平台采用开放标准(zhun)设计(ji)，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范(fan)，构建(jian)面向下一(yi)代 AI 工(gong)作负载的(de)高性能机架级基础设施。该系列(lie)结(jie)合了 Instinct MI350 系列加速器与第五(wu)代 AMD EPYC™ x86 处理器，支(zhi)持多(duo)种规模配置选项，包括搭(da)载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源(yuan)。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力，可满足大(da)规模模型训练、推(tui)理与(yu)部署需求，特别适用于超大(da)规模数据中心与云端(duan) AI 集群(qun)的横(heng)向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起，通过 AMD 合作伙伴(ban)生态体系全面推出(chu)。