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在撬动海外市场的过程中,除了并(bing)购、投资建厂,更多家(jia)电企业(ye)还通过建(jian)立研发中心、销售中心等方式(shi),更深地“扎根”于当地。资料显示(shi),目前海尔已在全球落地了35个(ge)工业园、163个(ge)制造中心(xin)、126个营销中心和(he)23万个销售网络;美(mei)的在海外11个国家设有22个海(hai)外研发中心,并在海(hai)外设立了23个主要生(sheng)产基地;海信在全球拥有36个(ge)工业园区和生产基地,设有31所研发(fa)机构、66个海外公司和办(ban)事处等(deng)。对此,有分析人(ren)士认为,通过在当地(di)建立研发中心和销售中心,不仅能拓(tuo)展销售渠道,构建更稳固的全球化体系,还能(neng)更好地推进本地化策略,生产出适销对路的家电产品。
在(zai) Advancing AI 2025 活(huo)动上,AMD 预告了其下一代机架级(ji) AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进计算组件,进一步拓展高性能 AI 基础设施(shi)的边界。Helios 架构将采用即将(jiang)发布的(de) AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及(ji) AMD Pensando “Vulcano”智能网卡(ka),构建具(ju)备(bei)高带宽、高(gao)互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足下一代(dai)大规模 AI 模型的训练与部(bu)署需求。