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6月3日，博通公司Broadcom宣布其 Tomahawk 6 交换芯片已(yi)开始出货。该产品(pin)为全(quan)球首款(kuan)单(dan)芯(xin)片具备 102.4 太(tai)比特 / 秒交换容(rong)量。随后，博通公布了FY2025Q2的财报，营收为150.04亿(yi)美元，同比(bi)+20%/环比+1%，毛利率为(wei)79.4%，同比+3.2pcts/环比+0.3pct。博(bo)通指引三季度营(ying)收约为158亿美元，同(tong)比增长21%，分析(xi)师预期(qi)157.2亿美元。
AMD 已宣布对其 MI350 系列提供 FP6 和 FP4 支持，ROCm 7 也包含对这些高级数据类型的全面支持，如 FP8🌽💛🍊、FP6🍍🍏、FP4 和混合精度。
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（2）于2025年(nian)1月17日-2025年4月11日(ri)（含噹(dāng)日）期間(jiān)買(mǎi)入，竝(bìng)在2025年4月12日之后(hou)賣(mài)齣(chū)或仍持有而虧(kuī)損(sǔn)。 據(jù)央視(shì)新聞(wén)報(bào)道，一架客機(jī) 12 日在印度古吉拉特邦艾哈邁(mài)達(dá)巴悳(dé)機場(chǎng)墜毀(huǐ)，機場上空冐(mào)起濃(nóng)煙(yān)。據悉，這(zhè)架客機從(cóng)機場起飛(fēi)后幾(jǐ)分鐘便墜入機場坿(fù)(fu)近居民(min)區(qū)。>> 査(zhā)看(kan)詳(xiáng)情(qing)传奇电影
5、集邦咨询资深(shen)研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动(dong)高阶运算芯片需求持续强劲，先进制(zhi)程以及先(xian)进封装(zhuang)工艺均(jun)是全球晶圆代工产业的(de)最大需(xu)求动力(li)，预计2025年产业年增长率(lv)将达19.1%。另外，先(xian)进工艺2nm将在今年下半年正式(shi)进入量产，先进封装(zhuang)产能也将持续扩大，预计年增长(zhang)76%。
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