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5、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外🩲💌💋😡,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产💘😻😻,先进封装产能也将持续扩大,预计年增长76%🍒😠💋👛🍆。
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在 WWDC25 开发者会议上🥻,苹果展示了许多未在主舞台曝光的技术细节🍄💖🥭🍈。其中,在 SwiftUI 的新功能介绍中🩰🍓🥒💖💝,一个关于 visionOS 的线索格外引人注目。
AMD 的机架级技术还使其最新(xin)芯片能够与英伟达的 Blackwell 芯片竞争,后(hou)者已配置(zhi) 72 个(ge)图形处理单元(GPU)。英伟达是 AMD 在开发和部署(shu) AI 应用的大型数据(ju)中心 GPU 领域的主要且唯一竞(jing)争对手。
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再看方正证券年报数据。2023年和2024年,投行业务(wu)净收(shou)入分(fen)别(bie)为2.11亿元和1.76亿(yi)元,同比降幅分别为(wei)60.38%、16.70%。