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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🩰。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
IT之家(jia) 6 月 13 日消息,AMD 在北京(jing)时间今日凌晨 00:30 举办(ban)了其年度(du)人(ren)工智能直播活动(dong) Advancing AI 2025,AMD 董事长兼(jian)首席执(zhi)行官(guan)苏(su)姿丰(feng)同其它高(gao)管以及 AI 生(sheng)态系统合作伙伴、客户、开发人员一起,共同讨论了 AMD 的产品(pin)和软(ruan)件如何重塑 AI 和高性能(neng)计算(HPC)格局。
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何兆(zhao)烽也认为,当前,A股的“科技(ji)”属性愈发显著,资本(ben)市场正加速向科创型企业集聚。证监会近期多次(ci)强调(diao)更大(da)力度支持优(you)质未(wei)盈利科技企业上市,表明科创型企业的制度性(xing)红利正在加速释放,上市融资环境持续优化(hua)。
贝(bei)森特(te)周四在参议院财政委员会听证会上回(hui)答提问时表(biao)示,对税收法案有(you)“各不相同的评估”,“我的看法是(shi),在10年期间,它将会下降(jiang)。”