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IT之家(jia)从活(huo)动获悉,AMD 还预告了其下(xia)一代(dai) AI 机(ji)架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建(jian)。
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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电(dian) 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆(dui)栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。