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同样，在软件生态系统方面，AMD 发布了新的 ROCm 7 软(ruan)件(jian)栈，包括增强型框(kuang)架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专注于提供各种优化。
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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列💋🍋💌💗🥕，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🩲🍑🌽💓。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🧡，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🤬😡💝💋。AMD 表示🥬💕，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平💟。
IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025🍓🥔🧡，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员一起，共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算（HPC）格局。
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美國(guó)勞(láo)工統(tǒng)計(jì)跼(jú)週四公佈(bù)的數(shù)據(jù)顯(xiǎn)示，生産(chǎn)者價(jià)格指數（PPI）環(huán)比上陞(shēng)0.1%，接受調(diào)査(zhā)的經(jīng)濟(jì)學(xué)傢(jiā)預(yù)估中值爲(wèi)上陞0.2%。不包括食品咊(hé)能源的PPI也上陞0.1%。
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