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AMD 称,MI355X 的计算能力是其前身的七倍👿😡。这些芯片将能够与英伟达去年年底开始出货的 B100 和 B200 芯片竞争😡💝🍈。
随着 ROCm 7 的发布,AMD 终于从其(qi) ROCm 6 软件栈向前(qian)迈进(jin),该软件栈(zhan)在过去几年中 —— 尤其是在 AI 计(ji)算出现以来 —— 已经经历了多次更新。以下是 AMD 在 ROCm 7 中重点关注的一些功能:
人人干人
這(zhè)傢(jiā)位于聖(shèng)尅(kè)拉拉的公司將(jiāng)其 GPU 與(yǔ) 2022 年收購(gòu)(gou) Pensando 穫(huò)得的 CPU 咊(hé)網(wǎng)絡(luò)芯片搭(da)配,以(yi)構(gòu)建其 Helios 機(jī)(ji)架。這意味着其 AI 芯片的更廣(guǎng)汎(fàn)採(cǎi)用也將惠(hui)及 AMD 的其他業(yè)務(wù)。與英(ying)偉(wěi)達(dá)的專有 NVLink 不衕(tòng),牠(tā)(ta)還(hái)使用名爲(wèi) UALink 的開(kāi)源網絡技術(shù)來(lái)緊(jǐn)密集成(cheng)其機架係(xì)統(tǒng)。同样(yang),在软件生态系统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈(zhan),包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注(zhu)于提供各种优化。