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新的(de) GPU 基于 AMD CDNA 4 架構(gòu),3nm 製程工藝(yì)打造,集成了 1850 億(yì)箇(gè)晶體(tǐ)筦(guǎn),支持 FP4 & FP6 新一代 AI 數(shù)據(jù)類(lèi)型,可提(ti)供(gong) 288GB HBM3E 顯(xiǎn)存,支持單(dān) GPU 上運(yùn)行高達(dá) 520B 蓡(shēn)數的 AI 糢(mó)型,支持 UBB8 行(xing)業(yè)標(biāo)準 GPU 節(jié)點(diǎn),提供風(fēng)(feng)冷咊(hé)直液冷兩(liǎng)種版本,可以幫(bāng)助企業實(shí)現(xiàn)快速部署基(ji)礎(chǔ)設(shè)施。市场担心(xin)特(te)朗普的贸(mao)易战可能重新点燃(ran)通胀并削弱全球对美国资产的需求,尤其打击了最长期限的国债。投资者(zhe)对向美国(guo)**提供如此(ci)长期限(xian)的贷款愈发谨慎,因此要求更高的收益率,推(tui)高了期限溢价。
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*ST景峰将自(zi)2025年6月(yue)16日开市(shi)起,被撤销退(tui)市风险警(jing)示及部分其他风险警示并继续被实施其他风险警示,公司股(gu)票简称由“*ST景峰”变更为“ST景峰”,股票交易日的涨跌幅限制仍为“5%”。
*ST景峰将自2025年6月16日开市起,被撤销退市风险警示及部分其他风险警示并继续被实施其他风险警示,公司股票简称由“*ST景峰”变更为“ST景峰”🤬👢,股票交易日的涨跌幅限制仍为“5%”。
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AMD 还公布了(le)一个新的 2030 年(nian)目标,即从 2024 年(nian)基准年起,将(jiang)机架级能效(xiao)提高 20 倍,届时,现在需要超过(guo) 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练,同时耗(hao)电量(liang)减少 95%。