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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个(ge)晶体管,支持(chi) FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可(ke)提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数(shu)的 AI 模型,支持 UBB8 行业标(biao)准 GPU 节(jie)点,提供风冷和直液冷两种版本,可以(yi)帮(bang)助企业实(shi)现快速部(bu)署基础设施。
AMD 还公布了一个新的 2030 年目(mu)标,即从 2024 年基准年(nian)起,将机架级能效提高 20 倍,届时(shi),现在需要超过 275 个(ge)机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一(yi)个完(wan)全利用的机架即可完成训练,同时耗(hao)电量减少 95%。
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最新消息(xi)称,这项升(sheng)级将在 2026 年初实现,同步推出基于大语言(yan)模型(LLM)的(de) Siri 改(gai)进。苹果将两者结合,试图解决当前 Siri 系统中过多的遗留(liu)问题。新(xin)版 Siri 不仅更智能,还能主动执行(xing)任务,展现更强的互动性。
随着港股IPO市场热度持续攀升,内地企业赴港上市热情空前高涨,中资券商的战略地位愈发凸显💛🥿🩲。截至5月31日,162家企业递交申请,141 家审核“处理中”。