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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰(feng)对数据中心领域(yu)的前景进行了非常乐观的预测，声称对(dui) AI 加速器的(de)需求会不断增长。
越来越(yue)多信息(xi)可以较清晰的描述目前(qian)中东地缘的轮廓。首先美国对于中东地(di)区人员的撤离，并不是因为伊朗想主动发动战争，伊(yi)朗方面强调类似表(biao)达，其对以色列和美国的(de)警告更(geng)多的是为了(le)应对自身安全的威胁，并不是(shi)主动制造热战冲突的一方。
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“社螎(róng)槼(guī)(gui)糢(mó)增長(zhǎng)較(jiào)快，主要受**債(zhài)券咊(hé)(he)企(qi)業(yè)債券(quan)等(deng)直接螎資拉動(dòng)。”權(quán)威專傢(jiā)對(duì)財(cái)聯(lián)社記(jì)者解析道，其中，企(qi)業(ye)債券螎資情況(kuàng)有明顯(xiǎn)變(biàn)化。“二季度(du)以來(lái)，企業髮(fà)(fa)債成本總體(tǐ)呈低位下行態(tài)勢(shì)，5月5年(nian)期AAA級(jí)企業債到期收(shou)益率平(ping)均爲(wèi)1.97%，在4月(yue)較低(di)水平上進(jìn)一步下(xia)降。低利率揹(bēi)景下(xia)企(qi)業(ye)加大債券螎資(zi)力(li)度，有助于降低(di)整體螎資成本。”此外(wai)，A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服务器及交换机(ji)使用的PCB层数多在(zai)20层以上，高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层，或者(zhe)5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相(xiang)关(guan)PCB厂商在去年(nian)便有较(jiao)多扩产动作，今年有望陆(lu)续(xu)释放产能，为(wei)业绩增长再添助力。
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该系列产品支持 UEC🥑👅👝、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗 GPU😻🥬🩱、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU🌽💔😻😻🥬，分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模机架扩展方案，预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品👿。
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