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AMD 在计(ji)算引擎方面推(tui)出了最新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示,它们在性(xing)能方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到(dao)同等水平。
外媒 VideoCardz 表示👡,预计 GFX1250 可能指的是搭载下一代 CDNA 架构的 MI400 系列,而 GFX1300 也在一些泄露信息中出现,预计是指 UDNA / RDNA5 架构🥦🩰🩲👡。
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复胜资产认为🩱,在这个过程中,消费者的习惯变迁开始无法简单地用消费升级或者降级理解👠🍅。可能从单位价格角度来说💔😡,有一个绝对水平的提升🩳,但从同等品质商品的角度来说🥾🩲🥭,可能又会发现消费者变得更加务实和理性🍄👿🧅。
據(jù)華(huá)大北鬭(dòu)招股書(shū)披露,報(bào)(bao)告期內(nèi)(nei),其曏(xiǎng)翺(áo)捷科技(ji)-U的採(cǎi)購(gòu)金額(é)分(fen)彆(biè)爲(wèi)2.57億(yì)元、2.71億元及2.84億元,分彆佔(zhàn)總採購額的37%、39.7%及33.8%。以2024年度爲例,翺捷科技-U的財(cái)(cai)務(wù)報告顯(xiǎn)示,其曏第3、第(di)4大客戶(hù)的銷(xiāo)售金額分彆(bie)爲4.46億元及2.33億元,顯(xian)然與(yǔ)華大北鬭披露的(de)採購金額(e)(2.84億元(yuan))無(wú)灋(fǎ)對(duì)上,2022年度、2023年(nian)度的(de)情況(kuàng)類(lèi)佀(sì)。国精产品一区一区三区有限
宏观环境上看🍇🥾💌,美国或已经进入“股债汇三杀”高发阶段。经验上,“股债汇三杀”有两类原因:1)高通胀导致“股债双杀”,美元吸引力趋弱导致资金外流💞👡。2)“双赤字”引发“债汇双杀”😠💕💝,进而传导至权益市场。本轮兼而有之,“股债汇三杀”或将“脉冲式”重现🩱。