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AMD 在计算(suan)引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了(le)庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的(de) TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能(neng)方面(mian)已与英(ying)伟达的(de) Blackwell 达到(dao)同等水平。
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此外,AMD 预告将在明年(2026 年)推出 Instinct MI400 系列 GPU,提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能,延续 MI300X🤬🍊、MI325X 等系列优势🍇🧄👝。
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