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AMD 在计算(suan)引擎(qing)方面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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AMD 官员周四(si)表示(shi),他们认为其新芯片在推理方面优于英伟达的芯片。这是因为 AMD 的芯片配备了更多高速内存,使更(geng)大的 AI 模型能够在单(dan)个 GPU 上运(yun)行(xing)。