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在上半年(nian)A股籌(chóu)資額(é)十(shi)大IPO中,北交所IPO首次(ci)齣(chū)現(xiàn)(xian),列第四位。衕(tòng)時(shí),在2025年受理(li)的輔(fǔ)導(dǎo)備(bèi)案(an)企業(yè)中,六成以上的企業預(yù)計(jì)在北交所上市。此外(wai),A股的PCB厂商产(chan)能(neng)一直比较稀缺。AI服务器(qi)及交换机使用的PCB层数多在20层以(yi)上,高(gao)端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层,或者5G时(shi)代的PCB单价已经翻出(chu)十数(shu)倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作,今年有望陆续释(shi)放(fang)产能,为业绩增长再添助力。
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此(ci)外,摩根士丹利錶(biǎo)示,中國(guó)在製造機(jī)器人所需人才培養(yǎng)方麵(miàn)也領(lǐng)先美國。2023 年中國有超過(guò) 11000 所培養(yang)相應(yīng)人才的(de)高校,總體(tǐ)在校學(xué)(xue)生超過 500 萬(wàn)人,而美國(guo)國傢(jiā)學生信息(xi)中心數(shù)據(jù)(ju)顯(xiǎn)示,美國類(lèi)佀(sì)院(yuan)校的在校人數僅(jǐn)爲(wèi) 92.3 萬人。而搭载长鑫存储DDR5颗粒的内存条也已于2024年12月上架(jia)各电商平(ping)台,据TechInsights等机构评测,长鑫DDR5芯(xin)片面积比三星高出约40%,或存(cun)在(zai)3-4年的代际差距,但(dan)产品性(xing)能并(bing)无显著差异。