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关于TOPCon平台的效率可拓展性，《白皮书》指出，当(dang)前晶科TOPCon电池可实现26.5%的量(liang)产效率，未来结合隐形栅(zha)线技术、掺杂控制与钙钛矿叠层(ceng)路径，有望实现32.5%以(yi)上的理论效率，为后续组件LCOE持续下降提供结构性空(kong)间。
https：//www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0613/2025061300020_c.pdf
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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 首席执(zhi)行官苏姿丰对数(shu)据中心领域的(de)前景进行了非常(chang)乐观的(de)预测，声称对 AI 加速器的需求会不断增长。
据悉，由于内地和香港两地的股票市场环境有别😻🩳🥕，投资者亦不相同，加上A股与H股不能互换等因素👛😡，同一公司的A股及H股价格普遍有相当的差异🍓💖🧅🧡🍊。溢价指数的推出🥑，是为市场提供一项简明的指标以量度A股及H股的价差👅。溢价指数根据成份股A股及H股的流通市值💝，计算出A股相对H股的加权平均溢价(或折让)。
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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其(qi)下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该(gai)架构将集成多项先进(jin)计算(suan)组件，进一步拓展(zhan)高性(xing)能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基(ji)于(yu)“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能(neng)网(wang)卡，构建(jian)具备高(gao)带宽、高互联与高(gao)能效特性的开放式(shi)平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练(lian)与部署需求。
