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同样,在(zai)软件生态系统方面,AMD 发布了新(xin)的 ROCm 7 软件栈,包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于提供各种(zhong)优化。
根据AMD的说法👡🥝🍈,MI355芯片在运行AI软件方面超越了英伟达的B200和GB200产品👄🥾,在AI模型训练性能上则与之相当甚至略胜一筹🩳。在价格方面💔,AMD的产品远低于英伟达。
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截至报告期各期末,公司录得(de)资产总额分别为537.03亿元、620.11亿元和728.95亿元(yuan),负债总额分(fen)别为333.59亿元(yuan)、340.87亿元和434.07亿元,资产负(fu)债(zhai)率分别为110.4%、83.2%和97.2%,流动比率分别为1.9、1.8和1.4,速动比率分别为1.3、1.3和1.0。
新的(de) GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管(guan),支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提(ti)供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高(gao)达 520B 参数(shu)的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和(he)直液冷两种版本,可以帮助企业实(shi)现快速部(bu)署基础设施。