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AMD 在计算(suan)引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们(men)在性能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到(dao)同等(deng)水平。
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AMD 还公布了一个新的 2030 年(nian)目(mu)标,即从(cong) 2024 年基准年起,将机架级能效提(ti)高 20 倍,届时,现(xian)在需要(yao)超过 275 个机架才能训(xun)练(lian)的典型 AI 模(mo)型,在 2030 年时仅(jin)需一个完全利用的机架即可完成训练,同时耗电量减少 95%。
美国劳工统计局周四公布的数据显示🥒🩳🩰,生产者价格指数(PPI)环比上升0.1%,接受调查的经济学家预估中值为上升0.2%。不包括食品和能源的PPI也上升0.1%😻👠🧅。
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记者在老博会看到,开着轮椅来参展的人不在少。在一个外骨骼助行机器人展台👝,葛先生慢慢扶起轮椅上的老伴,和工作人员一起帮老伴穿戴设备。葛先生说💌💯,老伴经历过中风,一条腿使不上力,听说老博会有助康复行走的机器人,他们决定来现场试试👗👘。