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自从第一(yi)代 CDNA 和 RDNA 架构发布(bu)以来,AMD 通常会为(wei)特定产品添加新的 ID。第一代 CDNA 出现(xian)为 GFX908,GFX900 分支被用于 CDNA3(Instinct MI300 系列)。而更高的 ID 被分配给被(bei)称为(wei) RDNA 的游(you)戏系列。
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此外,*ST工智對(duì)高耑(duān)裝備(bèi)製造業(yè)務(wù)收(shou)入確(què)認(rèn)方灋(fǎ)(時(shí)段(duan)灋與(yǔ)時點(diǎn)灋)的混亂(luàn)調(diào)整,導(dǎo)(dao)緻讅(shěn)計(jì)程序無(wú)灋按時完(wan)成(cheng),收入、成本等覈(hé)心科目數(shù)據(jù)真實(shí)(shi)性存疑。對于公司2024年年(nian)報(bào),公司獨(dú)立董事王亮、杜奕良、楊(yáng)敏麗(lì)均投棄(qì)(qi)權(quán)票。亏损主因在于高研发投入与产能扩张成本。2022-2024年,公司研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元,占营收比重达50.8%、34.4%、30.5%。截至2024年底,公司持有163项授权专利及122项专利申请,研发团队(dui)占(zhan)比达28.9%。此外,公司正在运营光明生产基地、无锡生产基地、坪山测(ce)试基(ji)地(di)三个(ge)生产基地,并在坪山、中山新建两个生产(chan)基地,预计分别于2027年(nian)末及2026年末投产,彼时公司产能将大幅提升。
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AMD 还公(gong)布了一个(ge)新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起,将机架级(ji)能效提高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅(jin)需一个(ge)完全利(li)用的机(ji)架即可完成训练,同时(shi)耗电量减少(shao) 95%。