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最后,AMD 宣布将进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性,面向全球开发(fa)者与开源社区(qu)开放访问权限。该平台(tai)专为(wei)快(kuai)速、可扩展的(de)高(gao)性能 AI 开发而打造,提(ti)供完全(quan)托管的云端环(huan)境,集成丰富的开发工具与(yu)资源,支持用户快速启动 AI 项目并实现灵活扩展,满足(zu)从(cong)原(yuan)型验(yan)证到大规模部署的全流程需求。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件栈,AMD 正在持续降低 AI 计算门槛,加速创新落地。
国际化方面🍏🍓💔,我国创新药从License-out到全球商业化加速👚。 2025 年国产创新药 License-out 交易总额已突破 500 亿美元,较 2024 年同期增长超 30%。头部企业如三生制药与辉瑞达成 12.5 亿美元合作、恒瑞医药与默沙东多次签订授权协议,标志着合作模式从早期 “一次性预付款” 转向 “首付款 + 里程碑付款 + 全球销售分成”。这种模式不仅提升了中国创新药在全球供应链中的话语权🍇,还推动企业从 “研发驱动” 向 “研发 + 商业化” 双轮驱动转型,加速国际化盈利兑现🍉。展望未来趋势💓😡💓💝👙,欧美市场有望加速渗透🥥,2025-2026年数款国产创新药有望在美欧获批💝,涵盖PD-1、ADC、细胞治疗等领域。此外,东南亚、中东等地区有望成为新增长点🍄🥔。
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亏损主(zhu)因在于高研发投入与(yu)产能扩张成本。2022-2024年,公司研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元,占营收比重达50.8%、34.4%、30.5%。截至2024年底(di),公司持有163项授权专利及(ji)122项专利申请,研发团队占比达28.9%。此外,公司正在(zai)运营光明生产(chan)基地、无锡生产基地、坪(ping)山测试基地(di)三个生产基地,并在坪山(shan)、中山(shan)新建两个生产(chan)基(ji)地,预计分别于2027年末及2026年末投产,彼(bi)时公司(si)产能将大幅提升。
馬(mǎ)納(nà)(na)薩(sà)斯(si)晶圓(yuán)廠(chǎng)將(jiāng)製造已相(xiang)對(duì)成熟的 1-alpha (1a nm) DRAM,保(bao)障美國(guó)多箇(gè)關(guān)鍵(jiàn)領(lǐng)域的內(nèi)存供應(yīng)。美國商務(wù)部(bu)已敲定對該(gāi)項(xiàng)目的 2.75 億(yì)美元《CHIPS》灋(fǎ)案補(bǔ)貼(tiē),這(zhè)意味着美光所穫(huò)直接資金支持總額(é)上(shang)陞(shēng)至 64 億美(mei)元。