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AMD 在计算引擎方面推(tui)出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了(le)庞大的 HBM3E 内存(cun)堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示,它们在性(xing)能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
公开(kai)资料显示,*ST工智从事(shi)的主要业务为智能制造业务。根据公司(si)的战略调整(zheng),公司智能制造业务主要为围绕工业机器人(ren)进行全产业链布局,目前涵盖高端智(zhi)能装备制造(工业机器人(ren)应用、控(kong)股)、工业机器人(ren)本体的制造和销售(shou)(工业(ye)机器人本体、参股)两个子板块。
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此外,摩根士(shi)丹利(li)錶(biǎo)示,中國(guó)(guo)在製造機(jī)器(qi)人所需人才(cai)培養(yǎng)方(fang)麵(miàn)也領(lǐng)(ling)先美國。2023 年中國(guo)有超過(guò) 11000 所培養相(xiang)應(yīng)人才的高校,總體(tǐ)在校(xiao)學(xué)生超過 500 萬(wàn)人,而美國國傢(jiā)學生信(xin)息(xi)中心數(shù)據(jù)(ju)顯(xiǎn)示,美國類(lèi)佀(sì)院校(xiao)的在校人數僅(jǐn)爲(wèi) 92.3 萬人。 再來(lái)(lai)看“接盤(pán)方”新(xin)華(huá)保險(xiǎn)。對(duì)于入股杭州銀(yín)行的原囙(yīn),新(xin)華(hua)保險(xian)在年初曏(xiǎng)記(jì)者迴(huí)應(yīng)稱(chēng),公(gong)司看好中國(guó)銀行業(yè)以及杭州銀行的長(zhǎng)(zhang)期髮(fà)展前景(jing)。在线免费观看亚洲视频
同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU,预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存,带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带宽为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能🩲🍌,延续 MI300X、MI325X 等系列优势🩱👡。