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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
IT之家 6 月 13 日消息,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中🍄🍍,AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7🥬💕😻,进一步加速 AI 与开发者生产力。
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歐(ōu)洲航空股(gu)下跌,此前美國(guó)衕(tòng)業(yè)股在週三遭遇大(da)幅下跌,囙(yīn)數(shù)據(jù)顯(xiǎn)示(shi)美國(guo)機(jī)票(piao)價(jià)(jia)格連(lián)續(xù)第四箇(gè)月下滑。原油價格上漲(zhǎng)以及印度(du)航空客機(ji)墜毀(huǐ)的消息也(ye)打擊(jī)了旅遊(yóu)業信心。作为先进计算机图形芯片两大供应商👢😻🧅🩳,英伟达与AMD的产品已成为AI开发核心组件。全球巨头数千亿美元的基础设施投入导致芯片持续供不应求,单颗价格飙升至数万美元。