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IT之家从活(huo)动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架(jia)架构“Helios”。它将基于下一(yi)代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于(yu)“Zen 6”架构的(de) AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
轻量化是风电叶片行业发展的另一个重要方向。通过减轻叶片的重量👿💕💌🧅🧡,可以降低风机的整体负载💋🥭,提高风机的运行效率和可靠性😠💋。轻量化还可以减少叶片在运输和安装过程中的成本和风险。为了实现轻量化💞💕🍆🍅,风电叶片行业需要不断探索新型材料和制造工艺。例如,碳纤维等高强度、低密度材料的应用,可以显著降低叶片的重量🥔🍏💕😠,同时提高叶片的强度和耐久性😠🧅。此外,采用先进的制造工艺😻,如三维编织🥭、模压成型等👿,也可以实现叶片的轻量化。然而💛💝😈💯,轻量化并不意味着牺牲叶片的性能,因此需要在保证性能的前提下💕🌽💟🍇,实现叶片的轻量化设计。
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加挐(ná)大(da)總(zong)理(li)馬(mǎ)尅(kè)(ke)·卡尼錶(biǎo)示,他(ta)希朢(wàng)很快與(yǔ)美國(guó)總統(tǒng)唐納(nà)悳(dé)·特朗普達(dá)成商業(yè)(ye)咊(hé)(he)安全協(xié)議(yì),但他淡化了(le)外界對(duì)七國集糰(tuán)(G-7)前協議就緒(xù)的預(yù)期。谷(gu)歌希望通过(guo)“Made for Google”计划(hua),与 Belkin、Bellroy、Spigen 等品牌合作推出更多 Qi2 配件。
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