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博主 @数码闲聊站透露,高通下下代 SM8950 芯片可能推出双版本,全面采用台积电 2nm 工艺,成本飙升导致新旗舰或无法标配 SM8950。平台组合或为 SM8945+SM8950💓🥦。>> 查看详情
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5🍅🍉、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲🥻🍇👠,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力🥬😈👡🍏,预计2025年产业年增长率将达19.1%😠🥦💋🧄。另外💛👡💋,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产💛,先进封装产能也将持续扩大,预计年增长76%。
2027 年,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系(xi)列。从目前的发布路线来(lai)看 AMD 正在转(zhuan)向年度更新(xin)节奏(zou),EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架(jia)构。