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亏损主因在于高研发投入与产能(neng)扩张成本。2022-2024年(nian)，公司研发开支分别为(wei)0.59亿元、0.76亿(yi)元、0.91亿元，占营收比重达50.8%、34.4%、30.5%。截至2024年(nian)底，公司持有163项授权专利及122项专利(li)申请，研发团队(dui)占比达28.9%。此外，公司正在运营光明生(sheng)产基地、无(wu)锡生产基地、坪山测试基地三个生产基地，并在坪山、中山新建(jian)两个生产基地，预计分别于2027年末及2026年末(mo)投产，彼时公司(si)产能将大幅提升(sheng)。
随着 ROCm 7 的发布，AMD 终于从其 ROCm 6 软件栈向前迈进🥬，该软件栈在过去几年中 —— 尤其是在 AI 计算出现以来 —— 已经经历了多次更新。以下是 AMD 在 ROCm 7 中重点关注的一些功能：
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回望过去💞😻，车企与供应商共同登上新闻头条的👝👝🎒😻，往往是如去年比亚迪要求供应商统一降价10%那般的邮件🍓。然而，此次情况却发生了根本性转变。车企非但未对供应商施加降价压力🍊，反而主动示好💓，在账期上作出实质性让步。
尽管博通的指引让市场觉得不够惊艳💘💕💖😻，但是关于其交换机的发酵却并没停止。我们知道🍅🥔💖，算力网络的升级必然推动通信网络高端化🍑👜，英伟达GB200 NVL72机架放量之后👜💓👞，组网必备的800G或1.6T交换机需求也会迅速提升💯👘👘。从通信网络来看🍏🍈🥔，A股的CPO和PCB是两块业绩兑现能力最强的板块👿💔💋，一是技术存在较强的壁垒，无论是设计研发能力还是工程制造经验👗🩰，都在中短期内挡住了竞争对手👿🤍。二是A股优质的企业已经跻身于全球AI的核心产业链中💓，相关企业的业绩兑现能力在2024年来的业绩报告中已被多次证明💘。
