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在本次大会上,AMD 展示了其全面的端到端集成人工智能平台(tai)愿景(jing),并推出了(le)全新基于行业标准的开(kai)放、可扩展的机架级人工智能基础设施产品。
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随着工业4.0和智能制造的推进,工业传感器在更多领域得到应用。除了传统的工业自动化领域外👿💞🧄,工业传感器还广泛应用于航空航天、新能源、轨道交通等新兴领域。例如😡🤬🍓,在航空航天领域💓💟,工业传感器用于监测飞行器的运行状态和环境参数;在新能源领域,工业传感器则用于监测电池状态、充电效率等关键指标。应用领域的不断拓展将为工业传感器行业带来新的增长动力。
该(gai)系(xi)列产(chan)品支持 UEC、OCP 设(she)计,搭(da)载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和(he) 64 颗 GPU,分别具备(bei) 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标(biao)涵盖(gai) FP8、FP6 和 FP4 精度,适用于大规模机架(jia)扩展方(fang)案,预(yu)计从 Q3 开始(shi)通过 AMD 解决方案合作(zuo)伙伴提供相关产品。
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2027 年,AMD 将推出(chu)其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从(cong)目前的发布路线来看 AMD 正在转(zhuan)向年度(du)更新节(jie)奏,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核(he)心架构。