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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其(qi)下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进计算(suan)组件,进一步拓展高性能 AI 基(ji)础设施的边界。Helios 架构将(jiang)采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带(dai)宽、高互联与(yu)高(gao)能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训(xun)练与(yu)部(bu)署需求。
据媒体报道🍆🍈🍅🥒,长鑫存储将于2024年第三季度发布DDR4产品生命周期终止(EOL)通知,最迟于2026年上半年全面停止DDR4供货🥿。尽管官方尚未正式公告,但据下游渠道反馈🥑🥕💔👝,长鑫DDR4供应已明显收缩,部分规格已趋近断供,实际退出进程或有可能提前完成💘🥔🍄。
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IT之家 6 月 13 日消息,彭博社今天(6 月 13 日)发布博文,报道称苹果公司正积极推进 AI 项目落地🥦💛😡🥝,虽然内部存在一些分歧🩱🥑🩲🍌,但内部已在酝酿多个项目😈🩱🥕💝🍊,更智能的 Siri🍉🥝、知识型聊天机器人“Knowledge”以及常驻助手功能👞😻💖。
車(chē)企集體(tǐ)縮(suō)短賬(zhàng)期與(yǔ)傢(jiā)居行業(yè)頻(pín)緐(fán)暴雷,看佀(sì)昰(shì)兩(liǎng)箇(gè)獨(dú)立事件,實(shí)則(zé)折射齣(chū)中國(guó)(guo)製造業與服務(wù)(wu)業在資金(jin)鏈(liàn)筦(guǎn)理(li)、行業生(sheng)態(tài)構(gòu)建上的深層(céng)分化(hua)。