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工业传感器行业产(chan)业链上游为原材料、核心元(yuan)件以及生产(chan)设备供应环节,主要(yao)包括半导体材料(如硅基MEMS晶圆、SOI晶圆)、金属材料(如铂电阻丝、应变合(he)金)、陶瓷基(ji)板、高分子材料(如聚酰亚胺薄膜)等核心材料,压阻(zu)元件、热电偶、光敏器件、芯(xin)片等核心元器件,以及光刻机、离子注入机等关键设备。产业链中游为工业传感器设计与制造环节,代表厂(chang)商有宜科电子、索迪龙、汉威科技、汇顶科技等。产业链下游为工业(ye)传感器应用(yong)领域,主要(yao)包括(kuo)消费电子、汽车电(dian)子、通信电子、工业自动(dong)化、能(neng)源电力等工业制造环节。
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“投資者重迴(huí)基本麵(miàn)邏(luó)輯(jí),偏(pian)好具(ju)備(bèi)盈利能力、盈利糢(mó)式清晳(xī)、風(fēng)險(xiǎn)較(jiào)小的企業(yè)。”據(jù)王(wang)亞(yà)軍(jūn)觀(guān)詧(chá),港(gang)股市場(chǎng)最受投資者歡(huān)迎的企業主要昰(shì)消費(fèi)類(lèi)咊(hé)行業(ye)龍(lóng)頭(tóu)類。一部分科技企(qi)業也受到青睞(lài)(lai),但即使昰AI、人形(xing)機(jī)器人等熱(rè)門(mén)賽(sài)道,如菓(guǒ)不符郃(hé)迴歸(guī)基(ji)本麵的(de)邏輯,市場(chang)也不會(huì)買(mǎi)單(dān)。云(yun)知声的亏损并非阶段性(xing)投(tou)入,而是深嵌于商业(ye)模式(shi)中(zhong)的结构性矛(mao)盾。从成本端看,其(qi)研发支(zhi)出占营收30%-40%,但超56%的研发费用流向第三方外包服务,2024年外包支出达2.1亿元,暴露(lu)核心技术积累的(de)薄弱。这(zhe)种“贴牌研发(fa)”模式导致(zhi)算法迭代、数据资(zi)产等核心(xin)环节(jie)受制于人,难以形成技术护城河。与之形成对比的是,科大(da)讯飞医(yi)疗AI业务毛利率达55.1%,而云知声仅(jin)为38.8%。